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產(chǎn)品中心
工業(yè)母板

PIMB-H610C

項(xiàng)目介紹:

?H610芯片組, 支持Intel 12代/13代-S系列CPU

?2*DDR5 DIMM,共最大64GB;B660/H670橋片可以4*DIMM,共最大128GB

?2*LAN,Intel i226V網(wǎng)絡(luò)

?17*USB、10*COM、4*SATA、M.2 2280

?1*PCIe x16、1*PCIe x4、2*PCI尺寸:244x244 mm


事宜人群:

處理器

Intel 12代/13代-S系列處理器,LGA1700,H610 ???

UEFI BIOS

內(nèi)存

2*DDR5, 共最大64GB;搭配12代4800MT/s;搭配13代CPU最大支持5600MT/s

B660/H670橋片,共最大128GB

存儲(chǔ)

1*M.2 M-Key 2280(PCIe5.0?x2)

4*SATA3.0

顯示

1DP;1*HDMI;*LVDS/EDP

板邊I/O接口

1*HDMI2.0;1*DP;1*VGA

2*LAN、8*USB3.2、4*USB2.0

1*3孔音頻

擴(kuò)展接口/功能

TPM2.0可選,默認(rèn)沒有

1 x Type A USB2.0、4?x USB2.0插針、1?x?5VSB撥碼開關(guān)

1 x PCIe_x16(PCIe5.0?16X)

1?x PCIe_x4(PCIe5.0 4X)

2?x?PCI

共10*COM,其中COM3和COM7可選RS232/RS422/RS485,默認(rèn)RS232

2*COM(COM1和COM2)第9PIN電壓(5V/12V)插針

1*4Pin智能溫控CPU風(fēng)扇,1*3Pin系統(tǒng)風(fēng)扇

1*F_Audio插針、1*SPK插針

1*PS2插針;8位GPIO

電源

ATX 24+8 Pin電源, 300W以上

工作環(huán)境

工作溫度: -20℃ ~ +60℃;工作濕度: 5% ~ 90%

存儲(chǔ)溫度: -40℃ ~ +85℃;存儲(chǔ)濕度: 5% ~ 90%

操作系統(tǒng)支持

Windows10,Windows11,Linux等

尺寸

244x244 mm

重量

約580g



可選項(xiàng)

可選項(xiàng)描述

橋片可選

H610/B660/H670

TPM2.0可選

CPU外置TPM2.0可選

LVDS/EDP可選

LVDS/EDP可選


文件格式:
文件大小:
更新日期: 2024 - 05 - 08
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更新日期: 2024 - 05 - 08
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2023 - 07 - 19
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